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                OFC2018專訪Kaiam/Rockley光子:光子集成引擎的卐進展

                 2018-03-27     1525
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                       來源 光纖在線

                       3/15/2018, 應Kaiam公司邀請,編輯在展會第三天中午來︾到該公司展臺,看看這家以光子集成技術著稱的公司今年帶來了什麽新技術新產品。今年OFC,Kaiam展臺展示的主要々是號稱業界最高密度的8通道單模400G QSFP-DD光模塊。這一400Gbps光模塊利用了Kaiam以往在100GBase-CWDM4 QSFP28光模塊裏用到的LightScale2架構。


                      LightScale2平臺是一種非氣密封裝的簡單的光引擎結構,具□有很好的信號完整性和散熱性能,可以支持4通道200Gbps或者8通道400Gbps應用,號稱適合批量低成本制造。該平臺支持的光模塊類型包括了400G-LR8/FR8, 400G-FR4,2X100G-LR4,2X100G-CWDM4,2X100G-4WDM-10,200G-FR4,2X200G-FR4等,可以采用QSFP-DD,也可以采用OSFP MSA封裝。未來這一平臺還可以支持800Gbps產品或者Kaiam的混合封裝光→子互聯CoPPHI架構。


                      在Kaiam的新↓聞稿中,該公司CEO Bardia Pezeshki指出,隨著數據中心傳輸容量和密度需求的提升,Kaiam的基於MEMS的PLC平臺超越了傳統的技術方〖案。這次OFC展示的400Gbps模塊『架構就是Kaiam這一技術的體現。Kaiam公司的全球市場營⌒ 銷VP Jeremy Dietz表示,400G QSFP-DD模塊的市場有望在2019年呈現,但是許多客戶擔心廠■商是否能及時供應經濟有效的滿足傳輸距離▼要求的產品。Kaiam此次為客戶提供ㄨ了一種簡單的8通道的10公裏400Gbps光模塊解決方案,可以讓光模塊廠商更快推出相關的產品。

                Kaiam的LightScale2架構


                       Kaiam的LightScale2平臺利用◥了該公司兩項核心技術“光學引線鍵合”(OWB)和"SCOTS"(支持光ぷ學太比特系統的矽平臺)PLC。前者基於MEMS技術可以實現具有更好的耦合效率,更高的平行∩度,更小型,更可靠和更低成本的混合光學集成。Kaiam的PLC技術可以支持波長復用@ 解復用,功率分配,模式尺寸轉換等功能。正是這些技術■的靈活性和多樣性讓Kaiam的產品可▽以用到400G, 800G乃至更高的速率。

                Kaiam的OWB技術


                        在Kaiam公司展臺,編︻輯見到了Jeremy和Kaiam高□ 級產品總監Karen Liu。Jeremy告訴編輯,他們的針對100G CWDM4的LightScale2平臺產品去年九月已經宣布批量發貨。這次OFC,他們的LightScale2平臺展示了●支持2X200Gbps的新能力。LightScale2平臺的核心技術之一就是OWB。這個技術▲基於MEMS的可調的鏡面,並可以通過MEMS加熱◥器實現0.1微米內的邦定▓,可以實現InP, PLC,矽光等不同平臺的低損耗耦合。Jeremy同時表示,他們的QSFP-DD模塊功耗只有10W,低於MSA標準的12W規定。


                       Jeremy還跟編輯提起去年≡OFC期間Kaiam和康寧聯合展示的CoPPhI架構。當時Kaiam和康寧共同展示了Kaiam光引擎和康寧的單模光纖接口與12.8Tbps交換芯片混合封裝技術。這一技術號稱可以削減連接功耗的一半。在12.8Tbps速率下,傳統在交╳換芯片和光模塊之間走線的功耗幾乎相當於交換芯片的功耗本身。從2014年開始,業界已經在呼籲光電混合封裝。Jeremy告訴編輯,光電芯♂片混合封裝是業界趨勢,這種架構無需CDR,而且在功耗上比現★有的COBO方案更有優勢。

                Rockley光子的光電混合集成產品〓展示


                        今年的OFC上,展示光電混合封裝的還有初創公司Rockley光子。編輯幾年前就∑聽說過這家由前Bookham公司創始人Andrew Rickman先生創辦的矽光子公司。這次OFC是Rockley光子←首次公開展示。Rockley光子這次展示的焦點是他們的光電混合封裝的OPTICSDIRECT系統。這款產品@將3層路由,交換芯片以〒及100G矽光芯片封裝到一個產品中,從而用光連接替代了傳☆統系統架構中的電連接方案。這個產品◥可以支持多個100Gbps端口,其最大特點是低功耗。Rockley光↘子的市場總監告訴編輯,包括交換路由功能在內,這款產品的功耗甚至低於一個標》準的100Gbps光模塊。他還告訴編輯Ψ ,Rockley光子的核心技術是矽光子。在電芯片領域他▃們通過同ASIC芯片公司建立合作夥伴關系來進行開發。


                        對於Andrew Rickman先生來說,Rockley光子已經是ξ他創立的第三代光子集成公司。從Kaiam到Rockley光子,光子集成已經走過了很多年。雖然在大ζ 規模應用上還存在很多問題和質疑,但是其在功耗,集成度等方面的優勢毋庸置『疑。光子集成◇引擎今後勢必會有更大的發展。

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